Le invitamos a participar en la próxima conferencia COMSOL Conference 2018, que tendrá lugar entre el 22 y el 24 de octubre en Lausanne.

El evento juntará a investigadores, ingenieros y científicos de todas partes del mundo para compartir las últimas innovaciones en modelado multifísico y simulación numérica.

Asista a la conferencia para aprovechar la oportunidad de:

  • Oir la ponencias principales sobre industrias de energía, alimentación, simulación de procesos, acústica y belleza, así como en la optimización de diseños en circuitos académicos
  • Seleccionar nuevas técnicas de simulación en más de 40 minicursos y talleres técnicos
  • Ver un amplio abanico de trabajos de investigación y diseño de productos durante las sesiones orales y de pósteres
  • Interactuar con colegas en las mesas redondas específicas según la industria
  • Visita estaciones de…

Los usuarios de COMSOL Multiphysics podrán encontrar la solución al problema de actualización de celdas con expresiones en las tablas utilizando el siguiente Hotfix para Windows.

Esta actualizacion para Windows® permite que COMSOL Multiphysics® funcione correctamente. El hotfix para COMSOL Multiphysics soluciona este problema y ahora está disponible para sistemas operativos Windows® 10 y Windows® 7.

Para instalar el hotfix visite:

La fecha límite para poder presentar los resúmenes de la Conferencia de COMSOL 2018 de Lausanne está a punto de llegar en tan solo dos semanas (Viernes, 20 de julio).

Se trata de la mejor oportunidad para compartir su trabajo con la comunidad de COMSOL y obtener reconocimiento por sus logros.

Las actas de la conferencia se publicarán en línea junto con la colección de presentaciones de usuarios y será compartida con ingenieros, investigadores y científicos de todo el mundo.

Visite la página del congreso para conseguir sugerencias, líneas generales y presentar su resumen.

Todas las propuestas serán revisadas por el comité del pograma para obtener su aceptación hasta el 27 de julio y puede entrar a consideración para el premio al mejor Paper o Póster.

 

En la entrada del blog de COMSOL titulada "Modeling Copper Electrodeposition on a Circuit Board", Caty Fairclough nos explica con detalle la técnica de electrodeposición y la utilidad de la simulación con COMSOL Multiphysics y el módulo de Electrodeposición para identificar y prevenir problemas durante la realización de este proceso y por tanto mejorar la técnica de electrodeposición.

Hoy en día prácticamente cualquier dispositivo moderno incorpora electrónica y por tanto placas de circuito impreso o PCB. Estas placas incorporan líneas conductoras que se pueden crear mediante el proceso de electrodeposición, que modifica la superficie del dispositivo a través de reacciones electroquímicas. Es decir, va recubriendo un sustrato no conductor utilizando un material conductor.

La galvanoplastia es una de las técnicas de electrodeposición…

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