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En el diseño moderno de altavoces, la simulación se ha convertido en una pieza clave para reducir prototipos, ahorrar tiempo y anticipar el comportamiento real del sistema. En este contexto, COMSOL Multiphysics® destaca como una de las herramientas más potentes y versátiles.
A diferencia de software especializado como LOUDSOFT, COMSOL ofrece un entorno totalmente modular y multifísico, permitiendo combinar acústica, electromagnetismo, mecánica estructural y optimización avanzada dentro de un mismo modelo. Su capacidad para importar geometrías CAD, enlazarse con herramientas externas mediante LiveLink, y resolver modelos totalmente acoplados (por ejemplo, en 2D y 3D) convierte a este software en un estándar para abordar diseños complejos o no convencionales.
En el artículo publicado por Nico Germanos, CEO de la compañía Physical-Lab, y…
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COMSOL ha publicado recientemente el artículo “High-Voltage Switch Innovation for Electric Power System”, del que hacemos aquí un breve resumen. Pueden leer el artículo completo (en inglés) en la dirección de la referencia.
La compañía Pinggao Group Co., Ltd, un fabricante líder de equipos eléctricos de alta y ultra-alta tensión en China, utiliza COMSOL Multiphysics® como herramienta clave para diseñar, optimizar y supervisar componentes críticos de los sistemas eléctricos, especialmente interruptores de alta tensión (high-voltage switches) [1]. Estos dispositivos son esenciales para la operación segura de redes eléctricas modernas, pues deben soportar tensiones de hasta 1100 kV, corrientes de corte superiores a 100 kA, y fenómenos físicos extremos como arcos eléctricos de 100 MW. La Figura 1 muestra un interruptor de alta tensión.
Figura…
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Cuando modelizamos transferencia de calor en estructuras delgadas en COMSOL Multiphysics®, el software ofrece tres enfoques: Thermally Thin, Thermally Thick y General. La clave es elegir el que mejor represente cómo conduce y almacena la energía térmica esa lámina, membrana o pared ligera que estamos simulando. La característica de cada una de estas aproximaciones es la siguiente:
- Thermally Thin Approximation: No se consideran gradiente de temperatura a través del espesor. COMSOL Multiphysics® asume que la temperatura es prácticamente uniforme en la dirección normal a la superficie. Es ideal para capas muy delgadas (barnices, películas, recubrimientos metálicos) donde el espesor es insignificante frente a la longitud de conducción. Simplifica mucho el cálculo porque se reduce a una ecuación en 2D, pero a costa de perder detalle si…
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La nueva versión COMSOL Multiphysics® versión 6.4 introduce nuevas funcionalidades de modelado y productividad, importantes mejoras de rendimiento, y capacidades multifísicas ampliadas.
Nuevas funcionalidades para dinámica explícita estructural que permiten análisis dinámico no lineal con integración de tiempo explícito para eventos de alta velocidad como impactos, explosiones y pruebas de caída, que ofrecen una manipulación de contactos robusta para simulaciones estructurales exigentes.
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El nuevo módulo Granular Flow Module, basado en el método de los elementos discretos (DEM), permite una simulación detallada de sistemas de granos y polvos en aplicaciones como transporte, mezcla y fabricación aditiva. El rendimiento del resolvedor se ha mejorado notablemente gracias al nuevo resolvedor disperso directo NVIDIA CUDA® (cuDSS) para GPU… |
