Maplesoft Virtual User Summit: Tecnología para la Educación
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El próximo jueves 27 de febrero, Maplesoft será el anfitrion de la conferencia virtual de usuarios de este año, reuniendo en un mismo evento a clientes académicos, expertos, matemáticos, profesores de ingeniería y desarrolladores del producto. Realizada en formato virtual por primera vez, la conferencia en línea promete ser un evento repleto de presentaciones, opiniones de los clientes, y un vistazo al futuro de los productos y la tecnología de Maplesoft.
Jim Cooper, CEO y Presidente, pondrá el tono de esta cumbre presentando la visión de la emprea en educación e investigación. Laurent Bernardin, Cienífico Jefe y Vicepresidente Ejecutivo de I+D, perfilará la hoja de ruta de la tecnología de la compañía. En una serie de presentaciones durante el día, los profesores de ciencias e ingeniería y los investigadores mostrarán sus éxitos utilizando la tecnología de Maplesoft, y explicarán interesantes aplicaciones y avances en investigación. Los desarrolladores de Maplesoft ilustrarán las interesante mejoras en MapleSim, Maple, Maple T.A. y el proyecto The Möbius Project. Los asistentes también tendrán acceso a formación y recursos gratuitos así como oportunidades de relacionarse con otros colegas.
“Estamos muy ilusionaos de juntar a usuarios, clientes y desarrolladores en una única localización virtual", dijo Jim Dell, Vicepresidente de Marketing de Maplesoft. “Los profesores podrán profundizar en cómo dar vida a sus clases utilizando la tecnología de Maplesoft para ilustrar la teoría y clarificar los conceptos abstractos. Los investigadores aprenderán técnicas analíticas y cálculo en gran escala que les ahorrará tiempo y esfuerzos. En general, el evento promete ser una experiencia intensa de aprendizaje.”
The Maplesoft User Summit incluirá presentaciones de unos 20 usuarios y personal de Maplesoft, una exhibición con estands, una sala de comunicación para interacciones en vivo de los asistentes y un centro de recursos que contendrá whitepapers, webinars grabados, folletos, hojas de especificaciones, y mucho más.