Webinar: A better approach to thermal design: Using system-level modeling for smaller, more efficient electronic devices

Webinar: A better approach to thermal design: Using system-level modeling for smaller, more efficient electronic devices

INTRODUCCIÓN

El mundo está convirtiéndose rápidamente en una red de dispositivos conectados. A medida que la electrónica menguante hace su camino cada vez en más ymás dispositivos, los diseñadores deben de luchar con retos térmicos para asegurar unos productos seguros y eficientes. Si el diseño térmico se desprecia, las temperaturas pueden alcanzar niveles peligrosos causando no solamente el malfuncionamiento y una vida del producto más corta, sino también aumentando el riesgo de quemaduras.

El diseño térmico históricamente se ha gestionado por los ingenieros mecánicos y eléctricos, utilizando técnicas que a menudo están en las últimas etapas del diseño. con la creciente densidad de dispositivos electrónicos se requieren nuevas herramientas que ayuden a capturar los efectos térmicos del sistema completo en etapas tempranas, proporcionando más tiempo y flexibilidad en el caso de necesitarse cambios. Utilizando una herramienta de modelado a nivel de sistema, como MapleSim, los efectos térmicos pueden ser modelados mucho más rápidamente que con las técnicas tradicionales, preservando la precisión para los resultados significativos.

El modelado a nivel de sistema mejora la seguriad, la eficiencia y el potencial de diseño de los dispositivos térmicos, proporcionando a los ingenieros herramientas mejores para la verificación y optimiación. En este webinar aprenderemos el método de la red térmica (Thermal Network Method o TNM) y veremos cómo el modelado a nivel de sistemas ayuda a tomar mejores enfoques para el diseño térmico.

IDIOMA

Este webinar se realizará en idioma inglés.


 

Descripción del evento

Inicio 09-05-2018, 16:00
Clausura 09-05-2018, 17:00
Lugar Online

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