COMSOL ECAD Import Module 6.4

6.3

NOVEDADES

La versión presenta varias actualizaciones para importar diseños de PCB, circuitos integrados (IC) y MEMS. Ahora se puede importar contornos de componentes desde archivos IPC-2581 y ODB++, lo que permite crear geometrías simplificadas y vías revestidas con un espesor de cobre definido. Además, ahora los diseños se pueden exportar directamente al formato OASIS.

Importación de esquemas de componentes para la importación de PCB

Al importar archivos IPC-2581 y ODB++ a COMSOL Multiphysics^® versión 6.3, se pueden generar geometrías de componentes simplificadas en función de los contornos de los componentes en los archivos. Los componentes se pueden representar como caras planas o extruirse utilizando la información de altura del archivo. A estos componentes generados se les asignan atributos automáticamente para una fácil identificación en función de sus nombres y tipos de paquetes. Con las nuevas funciones de selección Logical Expression Selection, los atributos se pueden utilizar en expresiones para crear selecciones.

Al seleccionar la nueva opción Import component outlines para este modelo de PCB, se crean caras planas para los componentes que luego se extruirán. El archivo ODB++ se proporciona por cortesía de Hypertherm, Inc., Hanover, NH, EE.UU.

Creación de vías chapadas

Las configuraciones para importar archivos IPC-2581 y ODB++ ahora incluyen un campo Plating thickness, que permite la creación de dominios para vías y orificios recubiertos con un grosor de recubrimiento de cobre especificado. Las opciones adicionales brindan control sobre si se deben crear dominios básicos para diferentes tipos de orificios, incluidos vías, orificios recubiertos y orificios no recubiertos.

Importación de PCB mejorada para una configuración de simulación más eficiente en 3D

Las nuevas opciones predeterminadas para importar archivos IPC-2581 y ODB++ permiten crear una geometría de placa 3D adecuada para simulación en un solo paso. El proceso de importación une regiones de cobre y dieléctricas, integra vías y orificios como dominios o espacios vacíos y genera automáticamente selecciones para regiones de cobre y dieléctricas para facilitar la asignación de materiales y física. Estas mejoras agilizan el flujo de trabajo, eliminando la necesidad de operaciones booleanas manuales y pasos de selección y preparando la geometría para el mallado de barrido mediante el método Form Assembly. El modelo tutorial Importing and Meshing a PCB Geometry from an ODB++ Archive se ha actualizado para mostrar estas mejoras.

La importación de una PCB con las nuevas opciones predeterminadas da como resultado, en un solo paso, una geometría 3D adecuada para la configuración de la simulación y el mallado de barrido. El espesor de las capas se exagera en la imagen. El archivo ODB++ se proporciona por cortesía de Hypertherm, Inc., Hanover, NH, EE.UU.

Exportar a formato OASIS

Con la versión 6.3 de COMSOL Multiphysics^®, los diseños ahora se pueden exportar directamente al formato OASIS, un estándar ampliamente utilizado para el intercambio de diseños de fotomáscaras. Esta nueva funcionalidad agiliza los flujos de trabajo al eliminar la necesidad de un paso de traducción independiente al enviar prototipos a fabricación. La función de exportación admite geometrías tanto 2D como 3D. Para las exportaciones 3D, los usuarios pueden seleccionar planos de trabajo para guardarlos como capas en un archivo OASIS.

Mentor Graphics Corporation proporcionó soporte para la implementación del formato ODB++ de conformidad con los Términos y condiciones generales de la Asociación de desarrollo de soluciones ODB++.

6.2

NOVEDADES

Nueva opción de elevación para importación de archivos IPC-2581 y ODB++

Para los usuarios de ECAD Import Module, la versión 6.2 amplía la funcionalidad de importación para los formatos de PCB IPC-2581 y ODB++ con una nueva opción de elevación Metal layer between dielectric layers. Al importar y crear una geometría de PCB usando esta opción, las capas interiores de cobre se colocan de manera que su espesor contribuya al espesor general de la placa. En versiones anteriores, esto era posible especificando manualmente las elevaciones de las capas.

La geometría 3D de un transformador plano importada de un archivo IPC-2581 utilizando la nueva opción Metal layer between dielectric layers, para calcular las elevaciones de las capas.

Mentor Graphics Corporation proporcionó soporte para la implementación del formato ODB++ de conformidad con los Términos y condiciones generales de la Asociación para el desarrollo de soluciones ODB++.

6.1

NOVEDADES

Eliminación de bordes cortos durante la importación
El módulo ECAD Import Module incluye dos nuevas opciones para ignorar los vértices innecesarios y, por lo tanto, eliminar las aristas cortas al generar las geometrías 2D a partir de los diseños importados de los archivos IPC-2581, ODB++ y GDS. En un paso posterior, estas geometrías 2D se extruyen a geometrías 3D. El número reducido de vértices y aristas da como resultado menos caras 3D y modelos más eficientes en términos de mallado, grados de libertad y tiempo de cálculo. Al importar cualquiera de estos formatos de archivo, la configuración de importación ahora incluye una nueva sección Ignore vertices in layers con casillas de verificación Ignore vertices with continuous tangent y Eliminate short edges.

Mentor Graphics Corporation ofreció soporte para la implementación del formato ODB++ de conformidad con los términos y condiciones generales de ODB++ Solutions Development Partnership (http://www.odb-sa.com).

6

NOVEDADES

Improved Robustness for Import
El módulo ECAD Import Module incluye mejoras significativas para generar gemetrías 2D a partir de distribuciones importadas de archivos GDS, IPC-2581, y ODB++. La geometría para distribuciones complejas ahora se crean de forma más robusta y eficiente y por lo tanto da como resultado una importación mucho más rápida.

El soporte para la implementación del Formato ODB++ fue proporcionado por Mentor Graphics Corporation en virtud de los Términos y Condiciones Generales de la colaboración ODB++ Solutions Development Partnership http://www.odb-sa.com.

5.6

NOVEDADES

Mejora del rendimiento para la importación de PCB

El módulo de importación ECAD aporta una mejora significativa del rendimiento para la importación de capas de cobre desde archivos IPC-2581 y ODB ++. Las capas de cobre grandes pueden importarse varias veces más rápido en comparación con las versiones anteriores de COMSOL Multiphysics®.

Mentor Graphics Corporation proporcionó soporte para la implementación del formato ODB ++ de conformidad con los Términos y condiciones generales de la Asociación de desarrollo de soluciones ODB ++ http://www.odb-sa.com.

5.5

NOVEDADES

Excluir objetos fuera de la tarjeta automáticamente
Cuando se importan capas de cobre de archivos IPC-2581 y ODB++ se pueden excluir símbolos localizados fuera a una distancia especificada del borde de la placa. Existe una casilla de verificación Ignore objects outside of board que, cuando se marca, habilita un campo de expresión para definir la distancia.

Los dos cuadros de texto destacados en las capas de cobre se excluyen automáticamente cuando se importa la placa utilizando el nuevo ajuste Ignore objects outside of board para la importación de PCB (como se ve en la parte inferior de la ventana de Ajustes en este pantallazo).

Información de recarga de capa
Un nuevo botón, Reload Layers, ahora está disponible cuando se importan formatos GDS-II, IPC-2581 y ODB++. Se debe utilizar este botón para releer la información de capa desde el archivo ECAD si el archivo ha cambiado en el disco después de la última vez que fue importado.

El botón Reload Layers (destacado) bajo la tabla Layers to import en la ventana de Ajustes cuando se importa un archivo ODB++.

El soporte para la implementación del Formato ODB++ fue proporcionado por Mentor Graphics Corporation de conformidad con los Términos y Condiciones generales de la Asociación de Desarrollo de Soluciones ODB++ (http://www.odb-sa.com). COMSOL AB y sus susbsidiarias y productos no están afiliados, respaldados, patrocinados o soportados por estas terceras partes.