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Categoría: Minitab

Publicado: 23 Mayo 2018

Visto: 11910

En la ejecución de proyectos de mejora no solo es necesario pensar en la propia ejecución sino en cómo mejorar su administración. Habitualmente esa gestión supone enormes cantidades de horas de trabajo para recopilar, analizar y preparar revisiones del esfuerzo que se realiza para la mejora continua. Los sistemas de gestión son lentos, farragosos y requieren mucha mano de obra. El uso de una herramienta de administración optimizada para la gestión diaria de proyectos permite informar rápidamente sobre el progreso del proyecto y de esa forma tomar las decisiones estratégicas adecuadas en los momentos adecuados. No se puede confiar esta importante tarea a sistemas diferentes que intentan recopilar información variada de diferentes fuentes y requieren todavía más tiempo en conjuntarlos y presentarlos adecuadamente.

La curva de aprendizaje de algunas herramientas de software suele provocar embudos en el desarrollo de nuevos procesos o al incorporar nuevos empleados. Herramientas como Companion by Minitab® disminuyen significativamente este esfuerzo. La lógica de uso de la herramienta de escritorio de Companion junto con los formularios personalizados simplifican en gran medida la gestión del proyecto.

La capacidad del tablero de Companion ha mejorado mucho la posibilidad de la empresa para administrar una gran cantidad de proyectos. Ya no es necesario recopilar y analizar infinidad de hojas de cálculo. Los responsables de operaciones pueden analizar los esfuerzos de mejora continua realizados como un todo y, en caso de necesidad, profundizar en los proyectos individuales. Permite rastrear la información del proyecto e información financiera en tiempo real. Los responsables de operaciones pueden enfocar su tarea en analizar el progreso del proyecto, identificando nuevas oportunidades.

Gracias a Companion by Minitab® ahora los responsables de los procesos de mejora continua disponen de una herramienta bien organizada que les permite ahorrar tiempo, optimizar los procesos del proyecto e identificar nuevas oportuniades de mejora.

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Categoría: Minitab

Publicado: 23 Mayo 2018

Visto: 9363

• Minitab
• soporte técnico
• licenciamiento
• activación
• Minitab 16
• Minitab 17

Informamos a los usuarios de las versiones Minitab 17 y Minitab 16 que, en línea con la Política de Soporte de Minitab, que expresa que una versión del software es completamente soportada hasta un año después que la siguiente versión se empieza a distribuir, los servicios de soporte para estas versiones serán modificados a partir del próximo 7 de junio de 2018.

No se ofrecerá ningún tipo de soporte técnico para las licencias individuales de Minitab 16 y en el caso de Minitab 17 solo recibirán soporte en el licenciamiento.

Acceda al soporte y recursos completos con Minitab 18.

 

 

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Categoría: Comsol

Publicado: 16 Mayo 2018

Visto: 4311

• COMSOL Multiphysics

Estamos programando nuestros próximos cursos en COMSOL Multiphysics, y para poder configurar adecuadamente nuestra oferta y con ella responder a las necesidades reales de los actuales y potenciales usuarios de COMSOL Multiphysics, ponemos a disposición de los interesados una breve encuesta que le tomará 1 o 2 minutos rellenar.

• Realizar la encuesta

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Categoría: Comsol

Publicado: 10 Mayo 2018

Visto: 5768

Todos los productos de COMSOL^® han experimentado mejoras de estabilidad que se han introducido como actualizaciones. La siguiente lista contiene las mejoras más importantes en COMSOL^® versión 5.3a update 3 (incluyendo las de las actualizaciones 1 y 2).

COMSOL Multiphysics^®

• Corrección de un problema al correr en modo Cliente-Servidor con una licencia en red Floating Network License (FNL) que consumía demasiada licencias o daba un mensaje de error¹.
• Solución a un problema de licencia que afectaba a COMSOL Multiphysics en algunas configuraciones de clúster¹.
• Mejora de los gráficos por defecto para la interfaz PDE, Boundary Elements¹.
• Arreglo de un problema con el destacado de los resultados de una búsqueda en la ventana de Documentación².
• Corrección de un problema que imposibilitaba la copia y pegado de texto desde la ventana de Ayuda en el entorno de COMSOL Desktop^®2.
• Adición del nodo Moving Mesh, disponible como un subnodo de Component > Definitions, en el árbol del modelo al seleccionar Modify model configuration para un paso de estudio. Las opciones disponibles son: Solve for y Disable in solvers².
• Mejora del manejo de las condiciones de contorno Prescribed Normal Mesh Velocity en dominios deformados. El cambio hace que los cambios del volumen del dominio sean consistentes con la velocidad normal prescrita².
• Incremento de robustez para la funcionalidades de Deforming Domain. El método por defecto de suavizado de la malla se ha cambiado de Laplace a Yeoh. El método Yeoh es más robusto con un pequeño coste computacional adicional².
• Ahora los nodos Moving Mesh, añadidos bajo Definitions > Moving Mesh, incluyen una sección Override que contiene información sobre cómo esos nodos anulan a los otros. También es posible mover esos nodos y copiar y pegarlos².
• Añadida la capacidad para las interfaces Mathematics basadas en PDE para que sean activas en dominios que sean parte de una funcionalidad Absorbing Layer².
• Corrección de un problema con las selecciones de Geometría de forma que aquellos que son dependientes de un parámetro mantengan la misma dependencia cuando se utilizan bajo Resultados².
• Solución de un problema al utilizar nodos Function Switch que acceden a recursos de archivos².
• Corrección de las entradas del modelo definido por el usuario de forma que ahora muestran todos los componentes en lugar de únicamente los componentes en plano².
• Solución de un problema con la búsqueda de parámetros en la ventana Bibliotecas de Aplicaciones².
• Ahora existen versiones en idioma japonés de los documentos pdf del Contrato de Licencia del Software y de la Introduction to COMSOL Multiphysics disponibles al instalar el software en japonés².
• Mejora de la funcionalidad de búsqueda en la ventana de Biblioteca de Aplicaciones. Ahora se puede buscar utilizando cadenas como @dataset, @numerical, @export, y @report para buscar explícitamente modelos y aplicaciones que contengan un tipo de conjunto de datos específico, por ejemplo².
• Mejora de precision de las interacciones de rayos con contornos móviles cuando el orden de forma de la geometría es mayor que 1³.
• Mejora del rendimiento de la integración de postprocesado donde las expresiones integradas contienen los operadores with o withsol³.
• Solución de un problema con inicios no intencionados de los ajustes de preferencia al cambiar a renderizado software³.
• Solución de un problema con la funcionalidad Snap to Grid de forma que ahora funciona como se esperaba al dibujar y mover objetos geométricos 2D³.
• Corrección de un problema con una componente del tensor de tensión que ocurría al utilizar la funcionalidad External Stress-Strain Relation en la interfaz Solid Mechanics junto con una funcionalidad External Material del tipo General Stress-Deformation. El problema era que la componente del tensor de tensión solid.S13 podía aparecer como una variable indefinida. Esta actualización posibilita referirse a las variables de las componentes del tensor de tensión solid.S13 y solid.S31³.
• Mejora del rendimiento en algunos casos para el mallado de capa de contorno controlada por la física.³

COMSOL Server™

• Mejoras de la alineación de las miniaturas en la página de la Librería de Aplicaciones de COMSOL Server².
• Corrección de un problema al actualizar apps más grandes que 4 GB³.

Acoustics Module

• Corrección de un problema con la condición Wall de forma que la rugosidad de Rayleigh puede utilizarse en combinación con un coeficiente de absorción definido por el usuario².
• Solución a un problema con la definición de la variable de postprocesado del módulo de volumen del fluido en la interfaz Poroelastic Waves².

CAD Import Module

• Corrección de un problema donde en algunos entornos se borró el registro automático de la funcionalidad del archivo de licencia de CADREADER. La funcionalidad del archivo de licencia de CADREADER habilita importar archivos de datos CAD en los productos de interfaz CAD².

CFD Module

• Corrección de un problema con el orden de la función de forma para ciertas variables de Bubbly Flow al utilizarse en combinación con elementos P2+P2 y P3+P3².
• Corrección de algunos problemas que ocurrían al utilizar modelos de turbulencia específicos de fase y la interfaz Euler-Euler².
• Solucionado un problema con la condición Interior Fan para el acoplamiento multifísico Reacting Flow².
• Solucionado un problema con las condiciones Interior Fan y Screen conditions para modelos de flujo no isotérmico turbulento².
• Adición de Soporte para propiedad de flujo de Stokes en el módulo Electrodeposition Module³.

Chemical Reaction Engineering Module

• Definiciones corregidas de propiedades de especies (molar parcial) utilizadas en las interfaces Chemistry y Reaction Engineering al acoplarlas a la interfaz Thermodynamics. Evaluación y visualización de resultados actualizadas para la app de ejemplo Membrane Dialysis¹.
• Correción de la constant de tasa de reacción para reacciones de superficie importadas del software CHEMKIN^®2.

Electrochemistry Module

• Gráficos por defecto mejorados para la interfaz Primary Current Distribution¹.
• Corrección de un error de signo en la desviación potencial para modelos que utilizan un nodo Ion-Exchange Membrane Boundary².

ECAD Module

• Corrección de un problema que evitaba que las capas cuyos elementos no tenían tipo de datos puestos a ser reconocidos durante la importación de archivos GDS³.

Fatigue Module

• Corrección de un problema donde los gráficos de Matrix Histogram no se generaban en la interfaz Cumulative Damage².

Heat Transfer Module

• Adición de soporte perdido para la nueva versión de estabilización en estudios dependientes del tiempo para la interfaz multifísica Conjugate Heat Transfer¹.
• Corrección de las condiciones Periodic y Continuity para intensidad radiativa para P1 y la aproximación de Rosseland¹.
• Solución a la gestión del grosor fuera de plano para la migración de la funcionalidad Inflow Heat Flux¹.
• Adición de una entrada de usuario perdida para el grosor en la funcionalidad Thin Layer cuando se selecciona la aproximación Thermally thick approximation junto con la opción Thermal resistance¹.
• Corrección de la opción de contorno de superficie Opaque en la interfaz física Slip Flow cuando se habilita la opción Radiation in participating media ¹.
• Corrección de la formulación de estabilización para la interfaz Radiative Beam in Absorbing Media¹.
• Intercambiado el significado de lo que significa arriba y abajo en la geometría del modelo tutorial Continuous Casting para obtener un renderizado más realista¹.
• Actualización del modelo tutorial Circular Tube para utilizar la condición Inflow en la entrada¹.
• Adición de comparación con valores teóricos en el modelo tutorial Nonisothermal Turbulent Flow over a Flat Plate¹.
• Solución de un problema con la formulación de estabilización para modelos donde se combina una funcionalidad de Translational Motion con un sistema de coordenadas definidas por el usuario².
• Corrección de la dependencia de la temperatura para el material de capas finas general².
• Adición de Soporte para múltiples instancias de la funcionalidad Medium Properties en la interfaz física Radiative Beam in Absorbing Media ².
• Corrección de un problema con la funcionalidad de par Continuity de forma que ahora soporta pares identidad con un contorno que es parte tanto de la selección de fuente como de la selección de destino³.
• Solución a un problema con la funcionalidad Heat Continuity para mallas móviles³.
• Solución a un problema con el tipo Moist Air Fluid en las funcionalidades Thin Film y Fracture³.
• Solución a un problema con la implementación de la estabilización numérica para películas delgadas generales³.
• Corrección de un problema con la definición del flujo de energía en cáscaras térmicas³.
• Adición de la variable rhoref en las funcionalidades Phase Change Material y Moist Air³.
• Corrección de un error en la formulación para la funcionalidad Screen cuando se utiliza conjuntamente con las interfaces Nonisothermal Flow o Conjugate Heat Transfer³.

LiveLink™ for Inventor^®

• Solución de un problema que en algunos casos impedía que objetos con visibilidad apagada fueran excluidos de la sincronización³.
• Solución de un problema que en algunos casos impedía que las caras de una selección fuera transferida durante la sincronización³.
• Solución de un problema con la sincronización de montajes con componentes no resueltos y excluidos³.
• Solución de un problema que en algunos casos impedía que las selecciones definidas en un componente se cargara en un montaje³.

LiveLink™ for MATLAB^®

• Solución de un problema con mphsave en sistemas operativos Windows^® que impedía guardar un archivo a un disco de red no mapeado².
• Solución de un problema con mphplot que impedía que versiones antiguas del software MATLAB^®  trabajaran con la versión del software COMSOL Multiphysics^® 5.3a².

LiveLink™ for Revit^®

• Solución de un problema relacionado con la instalación del producto LiveLink™ for Revit^® en un sistema operativo con lenguaje chino¹.

LiveLink™ for SOLIDWORKS^®

• Mejora del rendimiento cuando se abre un archive que contiene selecciones con un gran número de entidades en la selección².
• Corrección de un problema que en algunos casos impedía que la definición de selecciones en una parte se cargara en el montaje³.
• Adición de soporte para creación de selecciones de funcionalidades Surface, por ejemplo, Surface-Loft³.
• Corrección de un problema al crear selecciones que contuvieran cierto tipo de funcionalidades de montajes, por ejemplo, Cut-Extrude³.
• Corrección de un problema que impedía la generación de una selección de material durante la sincronización de objetos curvos³.

Microfluidics Module

• Mejoras de resultados, estabilización y convergencia de la funcionalidad Free Surface. Se ha añadido la necesaria compensación de la fuerza de Tensión Superficial en la funcionalidad Contact Angle³.

Nonlinear Structural Mechanics Module

• Corrección de un error en el modelo de material hiperelástico de Storakers².

Optimization Module

• Corrección de un problema que imposibilitaba resolver modelos de optimización que no tuvieran un paso de estudio basado en la física².

Particle Tracing Module

• Corrección de un error que ocurría al utilizar emisión de partículas secundarias y el modelo de arrastre Continuous Random Walk en 2D si grados de libertad fuera de plano³.

Plasma Module

• Corrección de los enlaces a ayudas sensible al contexto para la interfaz Plasma, Time Periodic¹.
• Corrección de un problema con el potencial eléctrico para ciertas condiciones de contorno en el módulo de Plasma. En la interfaz Plasma, Time Periodic, para modelos axisimétricos, el estudio Time Periodic to Time Dependent ahora produce el mismo potencial eléctrico para las funcionalidades Metal Contact y Terminal en el estudio Time Periodic³.

Ray Optics Module

• Corrección de algunas transformaciones de los parámetros de Stokes y la ase al trazar rayos polarizados a través de un medio con índice gradual².
• Corrección de un error que ocurría cuando la funcionalidad Illuminated Surface se utilizaba para liberar rayos en un dominio adyacente con un índice de refracción de valor complejo³.

Rotordynamics Module

• Corrrección de un error en el cálculo de la fuerza axial en la funcionalidad Radial Roller Bearing³.

Semiconductor Module

• Adición de Soporte para incluir una funcionalidad de Perfectly Matched Layer en un modelo que contiene una interfaz de Schrödinger Equation con tan solo una licencia del Semiconductor².

Structural Mechanics Module

• Mejora de la formulación de Membrane interface para casos donde se seleccionó una descomposición de deformación aditiva en un estudio geométricamente no lineal. Ahora se utiliza una formulación de deformación no lineal en lugar de la previa formulación de deformación lineal².
• Corrección de un error de "Variable indefinida" en la interfaz Thin Film Damping².
• Adición de soporte para deformación plana generalizada al combinar materiales piezoeléctricos y elásticos lineales².
• Corrección de algunos problemas que ocurrían al utilizar la funcionalidad Bolt Thread Contact².
• Corrección de un error que ocurría al utilizar la funcionalidad de Thermal Expansion con la opción Tangent coefficient of thermal expansion³.

Subsurface Flow Module

• Solución de un problema al graficar resultados en la app Two-Phase Flow Experiment disponible con el módulo Subsurface Flow Module³.

¹ Nuevo en update 1
² Nuevo en update 2
³ Nuevo en update 3

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Categoría: Comsol

Publicado: 08 Mayo 2018

Visto: 4315

Le invitamos a participar y presentar su trabajo de modelado y simulación en la Conferencia de COMSOL 2018, que tendrán lugar entre del 22 al 24 de octubre en Lausanne.

Es una gran oportunidad para compartir sus logros más recientes con la comunidad mundial de COMSOL.

Presentar sus trabajos en la conferencia le ofrece muchos beneficios:

• Obtener reconocimiento para su trabajo de investigación y desarrollo
• Mostrar sus conocimientos de modelado y simulación
• Conectar con colegas del mundo de la industria y el académico
• Obtener valiosa información de los expertos que puedan ayudar a su trabajo futuro

Puede obtener las guías y plantillas y enviar su resumen utilizando el enlace inferior.

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Categoría: Maple

Publicado: 25 Abril 2018

Visto: 8209

Maplesoft, uno de los proveedores principales de herramientas de software matemático para las ciencias, la tecnología, ingeniería y las matemáticas (conocidos por las siglas anglosajonas STEM), nacida en la Universidad de Waterloo, celebra los 30 años de su incorporación al mercado.

Maplesoft es en estos momentos una corporación internacional con personal, clientes, socios académicos y tecnológicos, y revendedores en todo el mundo. Durante sus 30 años, Maplesoft ha conectado y colaborado con clientes y con los líderes de la industria para promover la educación STEM y revolucionar los procesos de diseño de ingeniería. En el ámbito académico, la empresa se ha asociado y emprendido iniciativas de divulgación para mejorar la educación STEM, desarrollar y mejorar las herramientas de aprendizaje digital y fomentar la educación en línea. En este sentido, Maplesoft es miembro afiliado del Fields Institute, Educational Outreach Champion of Perimeter Institute, y socio tecnológico del concurso estudiantil “Who Wants to be a Mathematician” de la American Math Society.

Desde el punto de vista de la ingeniería, Maplesoft está liderando la revolución del modelado “Digital Twin” y a nivel de sistema, a través de alianzas con compañías tan destacadas como Rockwell Automation, B&R, Altair y otras.

Maplesoft sigue mejorando su oferta tecnológica desarrollando nuevos productos y mejorando la tecnología ya existente. La última versión de su buque insignia, el recientemente lanzado Maple 2018, ofrece nuevas funcionalidades y mejoras que benefician a todos los usuarios, sin tener en cuenta para qué utilicen Maple. Maple proporciona un entorno donde tanto los estudiantes como los profesores pueden enriquecer la experiencia en el aula, los investigadores pueden acelerar sus proyectos y los ingenieros pueden refinar sus procesos de gestión de cálculos. 

Möbius, la plataforma de cursos en línea permite a los instructores crear contenido enriquecido, explorar conceptos importantes de STEM usando aplicaciones atractivas e interactivas, visualizar problemas y soluciones, y probar la comprensión de los estudiantes respondiendo preguntas que se califican al instante.

Maplesoft también ha revolucionado el proceso de diseño de ingeniería utilizando Digital Twins, que son diseños de máquinas virtuales creados en MapleSim, el software de simulación y modelado de Maplesoft. Al adoptar un enfoque virtual para la integración de sistemas a nivel de máquina, los ingenieros pueden poner en marcha sus proyectos más rápidamente, antes y con menos riesgo. Maplesoft trabaja en estrecha colaboración con sus socios comerciales para integrar sin problemas su tecnología con herramientas complementarias.

"Este aniversario es un gran hito para Maplesoft ya que confirma nuestra capacidad de crecer junto con las cambiantes condiciones del mercado, mejorar continuamente la calidad de nuestras ofertas y fortalecer nuestras asociaciones con los líderes de la industria", dijo Jim Cooper, Presidente y CEO de Maplesoft. 'Maplesoft se construyó sobre la base de la creatividad y la pasión por las matemáticas y hemos trabajado duro para preservar ese legado. El crecimiento experimentado en los últimos 30 años, junto con el impulso de nuestra base global de empleados y socios, garantizará que Maplesoft continúe siendo una fuerza motriz en el mundo de la educación en línea y la ingeniería de diseño en el futuro ".