El próximo 29 de mayo de 2014 tendrá lugar el principal evento ibérico sobre modelado y simulación multifísica

Conecte con la comunidad de usuarios españoles y portugueses de COMSOL Multiphysics y participe en las oportunidades de formación y eventos explícitamente diseñados para la comunidad académica y de ingeniería.

La "Iberian COMSOL Multiphysics Conference 2014" se celebrará en Málaga, España, el 29 de mayo. El idioma oficial de la conferencia es el inglés y es organizada conjuntamente por la Universidad de Málaga, Addlink Software Científico y COMSOL AB.

Le invitamos a presentar su trabajo sobre simulación y modelado multifísico en la "Iberian COMSOL Multiphysics Conference 2014". Esperamos presentaciones orales y pósteres destacando los logros obtenidos en modelado y simulación multifísica utilizando COMSOL. Se recomienda el envío de artículos pero no es obligatorio. Su trabajo publicado será reconocido por una amplia audiencia.

Además de la conferencia principal, hemos programado dos cursos de formación opcionales que la complementan:

  • Miércoles 28 de mayo - COMSOL Multiphysics Course for Beginners.
  • Jueves 29 de mayo - Iberian COMSOL Multiphysics Conference 2014.
  • Viernes 30 de mayo - COMSOL Multiphysics Advanced Course.

Las empresas de hoy en día requieren una rápida respuesta a las amenazas y oportunidades para poder seguir siendo competitivas, forzando decisiones complicadas a aquellos con funciones tanto estratégicas como operacionales.

La simulación predictiva es una tecnología analítica avanzada que se utiliza para dar soporte a la toma de decisiones complejas que se toman dentro de los negocios y las organizaciones. Aunque el concepto de Analíticas Avanzadas y sus componentes constitutivos, incluyendo el análisis predictivo, la simulación y la optimización, son relativamente nuevos, la práctica del modelado y la simulación predictiva se han utilizado en los negocios durante muchos años.

Lo que ha cambiado en los últimos años es el volumen y accesibilidad a los datos de las organizaciones. "Big Data" permite que la simulación predictiva y las analíticas avanzadas se aprovechen de la abundancia de información recogida por los sistemas de negocio para crear proyecciones con gran precisión y, con eso, mejorar los análisis predictivos.

La simulación predictiva permite a los analistas de negocio ir más allá de simples patrones, tendencias y modelos de datos básicos, añadiendo conciencia de las complejidades de los procesos, su interactividad y variabilidad. A través del modelado de procesos, los analistas son capaces de comprender por completo el efecto que un cambio del proceso tiene sobre el rendimiento del negocio. La identificación de problemas y oportunidades en los datos es solo el primer paso, la simulación del proceso permite escoger la solución, verificarlas y optimizarlas antes de que se tomen las decisiones y se realicen las acciones.

Mantener el interior de un edificio a una temperatura confortable requiere ventanas bien diseñadas para mantener el calor fuera durante el verano y dentro durante el invierno. En esta entrada del blog de COMSOL se echa un vistazo a cómo las ventanas proporcionan el aislamiento térmico y cómo llevan (o no) el calor entre el interior y el exterior del edificio.

COMSOL Multiphysics permite realizar estudios térmicos combinados con fenómenos de otras físicas como fluidos, eléctricos, mecánicos, etc.

Ya está abierta la convocatoria de este año para la Conferencia de Usuarios Europea 2014

 

Reserve los días 17 a 19 de septiembre para reunirse en el Churchill College de Cambridge (Reino Unido) con el mayor grupo de expertos de COMSOL de Europa.

En este interesante evento sobre modelado y simulación, podrá contactar con los desarrolladores de COMSOL Multiphysics y participar en más de 50 oportunidades de formación y eventos explícitamente diseñados para la comunidad ingenieril.

KEC diseña y fabrica la protección EMC de las cápsulas posteriores de conectores de tipo circular, rectangular y “D”, así como todo un rango de interconectores y accesorios, sistemas de canalización y mazos de cables. KEC ha construido su liderazgo en el mercado proporcionando blindajes eléctricos excelentes entre los conectores de sistemas de cableado y el cable a través del uso de cápsulas posteriores apantalladas y continuidad entre conectores y paneles. Pero con el tiempo se han empezado a dar cuenta de que los clientes estaban comprando sus componentes para dárselos a otros que construyeran sistemas de cableado completos. Por tanto respondieron ampliando su oferta para incluir procesos de construcción y diseño de montajes completos EMC de interconexión de cables.

A medida que han hecho crecer el negocio, la diferenciación respecto a la competencia se ha convertido en un objetivo importante. Para conseguirlo, KEC está desarrollando su especialización en el área de la simulación electromagnética de sistemas de cableado. Al modelar y simular los diseños de los clientes, KEC puede identificar problemas en etapas tempranas del proceso y recomendar correcciones antes de el estado de certificación EMC. Esto permite a los clientes evitar costosos errores y pasar los tests de certificación en primera instancia.

 

Resumen

KEC, Ltd.

  • Organización: KEC Limited. Fundada en 1979, Central en Aldermaston, Berkshire, UK.
  • Reto: Fortalecer su liderazgo en el mercado y diferenciación de la competencia ofreciendo una tecnología única.
  • Solución: Verificar los modelos de sistemas de cableado utilizando la simulaicón EM para mejorar la posibilidad de pasar las certificaciones CEM en primera convocatoria.
  • Resultado: Indiar con precisión los problemas durante el proceso de diseño eliminando costosos rediseños. Este servicio añade valor a los clientes de KEC.
  • Producto utilizado: XFdtd de Remcom

 

Nos complace anunciar la disponibilidad de la nueva revisión de COMSOL, versión 4.4 Update 1, que corrige ciertos errores y proplemas de estabilidad incluyendo varios modulos.

A continuación puede consultar una lista detallada de las mejoras incluidas en la revisión

COMSOL Multiphysics

  • COMSOL now supports Simplified Chinese as one of the languages that you can choose to localize the COMSOL Desktop environment.
  • A Deselect Box button is now available to deselect (clear) all selections inside a rubberband box.
  • Improved stability and GUI performance.
  • Support for system fonts now works correctly.
  • Improved support for running COMSOL on computers with non-Latin usernames.
  • The convergence plot is now correct when using the double dogleg solver in a continuation sweep.
  • Plot while solving now updates only on the innermost study level.
  • The unit for Planck's constant (a predefined physical constant) now displays correctly.
  • New strings are available to distinguish "second" meanings in local languages: order (second is between first and third) versus time unit (a second is one 60th of a minute).
  • Corrected unit of measurement of inward flow condition in non-3D models using Transport of Diluted Species.
  • Keyboard accelerators now work correctly when running COMSOL on Ubuntu 12.04.
  • The eigenvalue solver now gives a warning if not all eigenvalues are found.
  • Reuse solution for previous step now works correctly for auxiliary sweeps of linear iterative solvers.
  • Disabled study steps are now shown with the correct indentation in the model tree.
  • The Time-explicit solver now correctly stores the solution at converged time steps if there is an error.
  • Plot while solving now works correctly when running from the API with a graphics server.
  • Settings window sections can now be expanded and collapsed using arrow keys in the Windows version of the COMSOL Desktop.
  • It is now possible to update model libraries also after choosing not to install models during the initial software installation.
  • Changing the order of table entries now works correctly when defining polygons using tables.

AC/DC Module

  • External Current Density will no longer be applicable together with E-J characteristic.
  • Several GUI stability improvements.
  • The Thin low permittivity gap condition now works together with a moving mesh.

Acoustics Module

  • Several GUI stability improvements.

CFD Module

  • The unit of the drag coefficient in the Euler-Euler Model interface is now correct.
  • Performance improvements for Reacting Flow, low-Re k-epsilon.
  • Stability improvements for some analyses in Spallart-Allmaras turbulence model.
  • Stability improvements for Wire gauze.
  • Stability impovement for Laminar outflow conditions for some solver selections.

Chemical Reaction Engineering Module

  • Corrected unit of measurement of the Equilibrium Constant in the Reaction Engineering interface.
  • CHEMKIN kinetic data import corrected for third-body reactions.
  • Several GUI stability improvements.

Electrochemistry Module

  • Stability improvements to moving boundary problems in 2D axisymmetric models.

Fatigue Module

  • The elastic solution with notch assumption in the strain-based fatigue has been corrected. A distinction between tensile and compressive stresses is now made.

Heat Transfer Module

  • Discontinuous (default) and continuous Lagrange elements are now available for damage integral dependent variables discretization.
  • Variable definition for boundary heat source variable is now synchronized with the user input.
  • Use of prefix in variables names now prevents duplicate variable names when multiple pair temperature continuity conditions are active on the same boundary.
  • Duplicate plot groups in postprocessing menus have been removed.
  • Saturation pressure computation is more accurate, especially for temperatures far from 100 °C.
  • Corrected revolution angles in the default plot of the 2D axisymmetric version of Heat Transfer in Thin Shells.

MEMS Module

  • Modified the material properties of Quartz to include both right- and left-handed properties defined according to the two commonly used standards.
  • Corrected a problem which caused pressure follower loads to be applied in the wrong direction in some circumstances within the Electromechanics interface.
  • Fixed an issue with the expression for the time averaged heat source variable created by the Thermoelasticity interface.

Molecular Flow Module

  • It is now possible to apply the Number Density Reconstruction feature to Axial Symmetry boundaries.

Optimization Module

  • The BOBYQA optimization solver now correctly disregards unsupported constraints.
  • The BOBYQA optimization solver now respects the setting for maximum number of simultaneous function evaluations also for the initial evaluation.
  • The handling of axisymmetric or renamed coordinates with the Least-squares optimization objective has been corrected.

Particle Tracing Module

  • The Coulomb and Lennard-Jones Particle-particle interaction forces now take into account the out-of-plane position when the Include out-of-plane degrees of freedom property is active.
  • The equation display for the Monte Carlo collision model option in the Elastic Collision Force has been corrected.
  • The out-of-plane velocity now correctly takes into account changes in the particle mass when the Include out-of-plane degrees of freedom property is active.
  • The out-of-plane particle velocity is now updated correctly when the Include out-of-plane degrees of freedom property is active and the Bounce option is used in the Wall boundary condition.
  • Field-dependent forces can now be assigned to a subset of domains.
  • Equation display for normal Inlet velocity is now correct.

Pipe Flow Module

  • Pumps, bends, and valves in the Pipe Flow Module now work with moving meshes.
  • Corrected problem with when adding wall layers to rectangular pipe shapes.

Plasma Module

  • Importing a Chemkin thermo or transport file now works correctly in the Plasma Module physics interfaces.
  • Units for the forward rate constant in the Electron impact reaction and Reaction features are now correct.

RF Module

  • Second-order scattering boundary condition can now be used in 2D axisymmetry.
  • Stability and accuracy improvements.

Semiconductor Module

  • Fixed an issue with certain options for the initial conditions when the Semiconductor interface is coupled to the Heat Transfer in Solids interface.
  • Corrected the variable displayed next to the user input for the Relative Acceptor Energy for the Incomplete Ionization settings in the Semiconductor Material Model node.
  • Improved the smoothing settings for 1D default plots.
  • Nonfunctional user inputs in the User Defined Recombination feature no longer appear in the user interface.

Structural Mechanics Module

  • It is now possible to model friction together with rigid domains.
  • Using rigid connectors in a Shell interface now works as expected also if the model contains a Solid Mechanics interface.
  • When using a Rigid Connector with a Mass and Moment of Inertia subnode in the Shell interface, generation of the solver sequence could fail for a Transient solver.
  • Coriolis forces in frequency domain analysis have been corrected.

ECAD Import Module

  • Fixes issue with parsing of certain ODB++ archives.
  • Fixes issue with decompression of certain ODB++ archives.

LiveLink™ for Excel®

  • The LiveLink add-in is now correctly installed for 64-bit version of Excel.
  • The LiveLink add-in can now be loaded by 64-bit Click-to-Run version of Excel 2013.
  • Materials with uppercase letters now appear correctly in the Material Browser after export from an Excel spreadsheet.
  • The correct unit is now displayed for stress tensor in the settings for material export.
  • Material property names are now used to generate the function names for field-dependent material properties.
  • Several stability improvements.

LiveLink™ for SolidWorks®

  • Fixes problem with disappearing COMSOL Multiphysics tab in SolidWorks after de-activating and re-activating the LiveLink add-in.
  • Several stability improvements and corrections for the bidirectional and the One Window interfaces.

LiveLink™ for Inventor®

  • Selections for materials are now synchronized for surface bodies in assembly components.
  • Assemblies with surface bodies in components are now synchronized.
  • Selections for materials are now synchronized for surface bodies in part files.
  • Fixes problem with unloading of certain add-ins when loaded in Inventor at the same time as the LiveLink add-in.
  • Several stability improvements and corrections for the bidirectional and the One Window interfaces.