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¡Convocatoria para participar en la Conferencia de COMSOL 2013 en Rotterdam!
Le invitamos a presentar su trabajo ya sea con un póster o una presentación oral en el principal evento de simulación multifísica.
- Obtenga reconocimiento entre ingenieros e investigadores altamente preparados
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¡Envíe su resumen a consideración antes del *5 de julio* y ahórrese el precio del registro!
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Únase a la primera Conferencia Europea de Tecnología de Wolfram para explorar cómo la computación puede potenciarle a Vd. y a su organización en investigación, desarrollo, distribución y progreso. En Wolfram son expertos en la computación con tecnologías como Wolfram|Alpha (que potencia el conocimiento en Siri de Apple, CDF Player, SystemModeler, Workbench, y el núcleo del software Mathematica.
La conferencia tendrá lugar en Frankfurt (Alemania), los días 11 y 12 de junio de 2013.
Ahora aquí puede consultar las interesantes ponencias, charlas y tutoriales que presentarán los expertos en la tecnología de Wolfram.
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Cinco nuevos módulos específicos de aplicación y características adicionales que abren nuevas fronteras en la simulación multifísica.
COMSOL Inc., líder en software de simulación multifísica, anuncia su nueva versión con nuevas ampliaciones y adiciones a la plataforma de simulación de COMSOL. La última versión de COMSOL Multiphysics, versión 4.3b, introduce cinco nuevos módulos específicos de aplicación y herramientas de modelado y análisis ampliadas.
Nuevos módulos específicos de aplicación
Con la introducción de los cinco nuevos módulos, los usuarios en áreas de aplicación clave, ahora tienen acceso a las nuevas herramientas de modealdo y simulación ofrecidas por COMSOL.
- Multibody Dynamics Module – Proporciona a los usuarios la capacidad de analizar el montaje de cuerpos rígidos y flexibles. Los desplazamientos transicionales y rotacionales, así como cierres, pueden ser simulados para una variedad de tipos de juntas, incluyendo prismática, bisagra, cilíndrica, tornillo, plana, bola, espacio y espacio reducido.
- Wave Optics Module – Permite a los usuarios analizar propagación de ondas electromagnéticas en grandes estructuras ópticas, como fibras ópticas y sensores, acopladores bidireccionales, dispositivos plasmónicos, metamateriales, propagación de haz láser, y componentes ópticos no lineales.
- Molecular Flow Module – Ofrece la capacidad de simular flujo de gas enrarecido en geometrías CAD complejas de sistemas de vacío. Esto incluye aplicaciones como espectrómetros de masas, procesado de semiconductores, tecnología de satélites, aceleradores de partículas, exploración de gas de esquisito y flujo en materiales no porosos.
- Semiconductor Module – Permite el análisis detallado de operaciones con dispositivos semiconductores al nivel de la física fundamental permitiendo el modelado de uniones PN, transistores bipolares, MOSFET, MESFET, tiristores y diodos Schottky.
- Electrochemistry Module – Ahora se dispone de interfaces de usuario a medida para electroanálisis, electrólisis y electrodiálisis. Las aplicaciones típicas incluyen: sensores de glucosa, sensores de gas, electrólisis clor-alcalina, desalinización de aguas marinas, tratamiento da aguas residuales y control de reacciones electroquímicas en implantes biomédicos.
“Con la introducción de estos nuevos cinco módulos, COMSOL Multiphysics es capaz de ofrecer un paquete de simulación único en la industria," dijo Bjorn Sjodin, Vicepresidente de Dirección de Producto de COMSOL. “No existe otro software que ofrezca la misma precisión en una variedad tan amplia de disciplinas.”
Este modelo del mecanismo de plato oscilante utilizado para controlar las palas del rotor del helicóptero fue desarrollado utilizando el módulo Multibody Dynamics Module. Las simulaciones transitorias tanto con diseños de palas flexibles como rígidas proporciona una visión más clara de útiles métricas de rendimiento, como la deformación de las palas y la fuerza de alzamiento. Los resultados muestran las tensiones de von Mises y la deformación de las palas del rotor.
Nuevas funcionalidades de COMSOL Multiphysics
Las nuevas características proporcionadas con la suite de productos de COMSOL incluyen mejoras en la importación CAD y manipulación de geometrías, mallado, físicas, resolvedores, resultados y herramientas de productividad que ofrecen mayor usabilidad y rendimiento a lo largo de todo el proceso de desarrollo de producto. COMSOL Multiphysics 4.3b trae importantes mejoras de las funcionalidades de los módulos existentes, aumentando la velocidad de simulación y las capacidades de todas la suite de productos.
COMSOL continúa afectando a los procesos de diseño influyendo positivamente en la precisión e inmediatez de los resultados de análisis. “La misión de COMSOL es proporcionar a los ingenieros y científicos las herramientas adecuadas necesarias para diseñar productos fiables y seguros,” dijo Ed Fontes, Director de Tecnología de COMSOL.
- Geometría y mallado – Una nueva funcionalidad permite a los usuarios realizar rápidos estudios "qué pasaría si" tomando una geometría 2D de un corte de una geometría 3D. Una nueva herramienta de sistema de coordenadas curvilíneas facilita la definición de materiales anisótropos en formas geométricas curvadas. Adicionalmente, el aumento de las capacidades de mallado de barrido automatizado permiten un modelado más rápido.
- Interfaz y productividad – La nueva interfaz de ventana única para el LiveLink™ for Inventor® permite a los usuarios trabajar con COMSOL Multiphysics desde dentro del entorno de Inventor®. Las nuevas actualizaciones en el LiveLink™ for Excel® permiten la importación de múltiples models y la exportación de los datos de materiales desde Excel® a COMSOL.
- Eléctrica – Un nuevo resolvedor magnético facilita simulaciones magnéticas estacionarias o dependientes del tiempo más rápidas. Una nueva característica de contacto eléctrico ha sido añadida al módulo AC/DC; la corriente eléctrica que fluye entre dos superfícies ahora varía de acuerdo a las propiedades de la superficie y la presión del contacto. La funcionalidad de estructuras periódicas para ondas electromagnéticas ahora está disponible en el módulo RF.
- Mecánica – Ahora pueden simularse pernos pretensados y análisis de cortes de vigas con el Structural Mechanics Module. Los análisis de daños acumulados por fatiga con cargas de amplitud aleatoria ahora están disponibles en el módulo Fatigue Module. El Heat Transfer Module ha sido mejorado con radiación de calor superfície a superfície con múltiples longitudes de onda, transferencia de calor con cambio de fase y características de contacto térmico.
- Fluidos – La nueva funcionalidad de rotor congelado en el módulo CFD Module resuelve eficientemente el campo de flujo pseudo estacionario en maquinaria rotatoria para flujo laminar y turbulento. Una nueva funcionalidad de pantalla delgada para barreras permeables delgadas permita la simulación de gasas alámbricas, rejillas y placas perforadas. Adicionalmente, se dispone del modelo de turbulencia SST y un nuevo resolvedor CFD.
- Química – La nueva funcionalidad de barrera impermeable para transporte de masas permite a los usuarios representar paredes delgadas como contornos interiores con una condición "sin flujo de masa" en ambos lados.
Este modelo de un chip de silicio soldado en una placa de circuito impreso se malló utilizando la funcionalidad de mallado de barrido mejorado disponible en COMSOL Multiphysics. Se muestra la calidad de los elementos donde el rojo representa un elemento completamente simétrico.
En consonancia con la simplicidad de modelado y efectividad que los usuarios de COMSOL siempre han valorado, los nuevos módulos y funcionalidades implementado en la plataforma de simulación siguen el mismo proceso de modelado intuitivo. “Es extraordinario que los usuarios puedan experimentar el mismo proceso de flujo de trabajo sin importar que tarea de simulación o aplicación se esté utilizando,” dice Bjorn Sjodin, “esta aproximación única permite a los usuarios adaptar el entorno COMSOL para hacer frente a sus necesidades específicas e implementar cualquier resolvedor o característica en sus simulaciones para obtener los resultados más útiles.” Como que el entorno de modelado sigue siendo el mismo, tanto los módulos existentes como los nuevos pueden combinarse y acoplarse para crear simulaciones específicamente diseñadas por el usuario para hacer frente a sus necesidades de simulación particulares.
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Proporciona opciones adicionales para conectividad con la cadena de herramientas
Maplesoft™ acaba de anunciar la distribución de la nueva versión de MapleSim™, la avanzada plataforma de modelado y simulación a nivel de sistema. Con su rendimiento mejorado, más herramientas para análisis programático y desarrollo de modelos, y opciones ampliadas de conectividad, MapleSim 6.1 ayuda a los ingenieros a alcanzar y superar sus requisitos a nivel de sistema.
MapleSim ofrece una aproximación moderna al modelado y simulación físicos, reduciendo drásticamente el tiempo de análisis y desarrollo de modelos mientras que se obtienen simulaciones rápidas de alta fidelidad. En MapleSim 6.1, las mejoras en el motor de simulación significan que MapleSim puede producir simulaciones más rápidamente que nunca antes. Además, la Interfaz de Programación de Aplicaciones o API, una colección de procedimientos para manipular, simular y analizar un modelo de MapleSim en el entorno de documentación de Maple, ha sido ampliada para proporcionar mayor flexibilidad en la creación y análisis de modelos. Por ejemplo, los nuevos comandos de la API facilitan analizar los parámetros en un modelo programáticamente. Estos comandos pueden aprovecharse de toda la potencia de procesado del ordenador, detectando automáticamente y utilizando todos los núcleos de procesador disponibles para realizar cálculos en paralelo siempre que sea posible. Como resultado los ingenieros pueden realizar gran número de cálculos rápidamente y obtener resultados más rápidamente.
Otras mejoras incluyen ampliar las opciones de conectividad con el nuevo MapleSim Connector for JMAG®-RT, soporte mejorado para Modelica, y una nueva opción de transparencia para la visualización de objetos multicuerpo que permite a los ingenieros añadir contextos visuales adicionales a sus modelos. MapleSim 6.1 es completamente compatible con la reciente versión de Maple 17, de forma que los clientes de MapleSim pueden también aprovecharse de todas las mejoras de Maple 17, incluyendo una amplia variedad de mejoras tanto en la interfaz como en el motor de cálculo.
Los proyectos avanzados requieren herramientas avanzadas, y nuestros clientes aprecian el abierto entorno "caja blanca" de MapleSim que les proporciona un inmenso control sobre sus modelos y análisis, dice el Dr. Laurent Bernardin, Vicepresidente Ejecutivo y Científico Jefe de Maplesoft. MapleSim es un componente vital de la cadena de herramientas para muchas organizaciones, y con las nuevas características de MapleSim 6.1, todavía es más fácila para los clientes realizar los análisis que necesitan y obtener los resultados rápidamente.
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- Categoría: Comsol
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El entorno de COMSOL® le permitirá estudiar, enseñar, y realizar investigación en todos los ámbitos relacionados con la ciencia y la ingeniería. Construido sobre una base única para el modelado multifísico y provista de cuidadas e intuitivas interfaces basadas en ecuaciones, COMSOL le proporciona todas las herramientas para el modelado y resolución de cualquier problema en cualquier ámbito, desde nanotecnología a astronomía.
Este seminario está diseñado para proporcionarle una visión general de las capacidades de COMSOL, su gran facilidad de uso y explorar las funcionalidades disponibles y campos de aplicación de los módulos físicos del programa para Radiofrecuencia y Acústica.
MÁS INFORMACIÓN Y REGISTRO:
CASTELLDEFELS (BARCELONA) · Martes, 30 de abril de 2013
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- Categoría: Comsol
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El entorno de COMSOL® le permitirá estudiar, enseñar, y realizar investigación en todos los ámbitos relacionados con la ciencia y la ingeniería. Construido sobre una base única para el modelado multifísico y provista de cuidadas e intuitivas interfaces basadas en ecuaciones, COMSOL le proporciona todas las herramientas para el modelado y resolución de cualquier problema en cualquier ámbito, desde nanotecnología a astronomía.
Este seminario está diseñado para proporcionarle una visión general de las capacidades de COMSOL, su gran facilidad de uso y explorar las funcionalidades disponibles y campos de aplicación de los módulos físicos del programa para CFD, transferencia de calor y mecánica de estructuras.
MÁS INFORMACIÓN Y REGISTRO:
MADRID · Lunes, 22 de abril de 2013
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- Categoría: Maple
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El Proyecto Möbius es una revolucionaria iniciativa para llevar la potencia de Maple a más gente y todavía de más maneras diferentes. El Proyecto Möbius facilita la creación de ricas aplicaciones interactivas de Maple, compartirlas con todo el mundo, y entonces evaluarlas para valorar su comprensión.
Maplesoft lanza el Concurso Möbius para proporcionar a los miembros de la comunidad Maplesofts la oportunidad de involucrarse en la creación de aplicaciones Möbius Apps. Este concurso busca retar a los usuarios a crear Math Apps utilizando Maple, subirlos a la web del Proyecto Möbius y entonces premiar al más útil, creativo y efectivo.
Cómo empezar
Para empezar, solicite hacerse miembro del programa piloto del Proyecto Möbius.