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Con esta actualización todos los productos de software de COMSOL® experimentan mejoras de estabilidad.  La siguiente lista enumera las mejoras más importantes en COMSOL® versión 5.4 update 1.

COMSOL Multiphysics®

  • Solucionado un problema con un botón de radio que no respondía.
  • Solucionado un problema en el instalador de COMSOL Server™ en versiones Windows® localizadas.
  • Ajuste automático de la entrada del modelo de frecuencia para índices de refracción dependientes de la frecuencia o longitud de onda del rayo. Si previamente se había configurado la entrada del modelo manualmente, por ejemplo a comp1.gop.f0 , entonces, después de actualizar, hay que ir a Common Model Inputs, hacer clic con el botón derecho en Frequency (Hz) -minput.freq y escoger Reset to Default.
  • Se han realizado mejoras de estabilidad.
  • Se han realizado mejoras de rendimiento.

Acoustics Module

  • Correción de las variables de postprocesado globales generadas por la condición Port en modelos 2D axisimétricos.
  • Solucionado un problema cuando se utilizaba únicamente una frecuencia en un estudio junto con la funcionalidad de Port Sweep.

CFD Module

  • Correción de la densidad y viscosidad utilizadas para la condición de contorno Inlet en la interfaz Darcy's Law al utilizarla con el nodo de acoplamiento multifísico Multiphase Flow in Porous Media.
  • Corrección de la implementación para el uso de múltiples nodos Mass Source en la interfaz Phase Transport.

COMSOL Compiler™

  • El botón Executable y la correspondiente ventana Settings han sido renombradas a Compiler.
  • Para compilar una aplicación se ha renombrado el botón Compile como Create Executable.

ECAD Import Module

  • Las caras verticales ahora se incluyen en selecciones de red de contornos para capas de taladros en archivos ODB++.

Heat Transfer Module

  • Solucionada la definición del coeficiente de compresibilidad isobárica cuando se utiliza la densidad definida por el usuario.
  • Solucionado el soporte de malla móvil en las funcionalidades de cáscara.
  • Habilita el acoplamiento multifísico Surface-to-Surface Radiation para las interfaces Slip Flow y High Mach Number Flow.
  • Corregida la expresión para Zmean (figura de mérito media) en el acoplamiento multifísico Thermoelectric Effect.
  • Solucionada la contribución de grosor fuera de plano a las funcionalidades de la interfaz de flujo de calor en geometrías 2D.

LiveLink™ for SOLIDWORKS®

  • La interfaz LiveLink™ y el entorno de simulación de única ventana integrada ahora soporta SOLIDWORKS® 2019.

Nonlinear Structural Materials Module

  • Correción de un error en el modelo Souza-Auricchio para aleaciones con memoria de forma.
  • Corrección de un problema cuando se creaba una ley de deslizamiento definida por el usuario utilizando un Potential en el nodo Creep. En versiones anteriores, se aplicaba un factor de dos en los téminos fuera de la diagonal en la expresión de potencial para tener en cuenta la simetría en el tensor de tensión. Este factor se basaba en la asunción de que la  expresión del potencial se escribió en términos de únicamente las partes superiores a la diagonal del tensor de tensión. Con esta actualización, el potencial se considera que está escrito en una forma estándar, de forma que las tasas de deformación de cizalladura se calculan directamente como la derivada del potencial respecto al elemento tensor de tensión correspondiente.

Particle Tracing Module

  • Las funcionalidades de Heat SourceConvective Heat Losses, y Radiative Heat Losses para la interfaz Particle Tracing for Fluid Flow ahora respetan las selecciones de dominio.

Pipe Flow Module

  • Las funcionalidades de Pipe Connection en modelos antiguos que uitlizan la interfaz Nonisothermal Pipe Flow tal cual, con un aviso de que la funcionalidad está obsoleta y que se eliminará en versiones futuras.

Ray Optics Module

  • Salvaguarda adicional contra errores por divisiones por cero al utilizar la funcionalidad Ray Termination.

Semiconductor Module

  • Corrección de la visualización de la ecuación de Poisson en la interfaz Semiconductor.

Structural Mechanics Module

  • Corrección de un error que podía ocurrir al añadir Adhesion en una interfaz Solid Mechanics que todavía contenga el nodo Plasticity.
  • Corrección de un error que podía ocurrir al utilizar Compact History en un modelo que contenga un acoplamiento multifísico Solid-Beam Connection.

Subsurface Flow Module

  • Corrección en la definición de la formulación de la Permeabilidad y Kozeny-Carman para la ecuación de Richards para utilizar la permeabilidad relativa para calcular la transmisibilidad.

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