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En la entrada del blog de COMSOL titulada "Modeling Copper Electrodeposition on a Circuit Board", Caty Fairclough nos explica con detalle la técnica de electrodeposición y la utilidad de la simulación con COMSOL Multiphysics y el módulo de Electrodeposición para identificar y prevenir problemas durante la realización de este proceso y por tanto mejorar la técnica de electrodeposición.

Hoy en día prácticamente cualquier dispositivo moderno incorpora electrónica y por tanto placas de circuito impreso o PCB. Estas placas incorporan líneas conductoras que se pueden crear mediante el proceso de electrodeposición, que modifica la superficie del dispositivo a través de reacciones electroquímicas. Es decir, va recubriendo un sustrato no conductor utilizando un material conductor.

La galvanoplastia es una de las técnicas de electrodeposición normalmente utilizada para la fabricación de PCB. COMSOL Multiphysics y su módulo de Electrodeposicón puede ser de gran utilidad a los ingeniero por ejemplo para analizar las variaciones en la tasa de recubrimiento de cobre en la superficie de PCB, ya que este puede causar problemas de rendimiento e incluso fallos en el dispositivo.

 

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