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 Cinco nuevos módulos específicos de aplicación y características adicionales que abren nuevas fronteras en la simulación multifísica.

COMSOL Inc., líder en software de simulación multifísica, anuncia su nueva versión con nuevas ampliaciones y adiciones a la plataforma de simulación de COMSOL. La última versión de COMSOL Multiphysics, versión 4.3b, introduce cinco nuevos módulos específicos de aplicación y herramientas de modelado y análisis ampliadas.

Nuevos módulos específicos de aplicación

Con la introducción de los cinco nuevos módulos, los usuarios en áreas de aplicación clave, ahora tienen acceso a las nuevas herramientas de modealdo y simulación ofrecidas por COMSOL.

 

  • Multibody Dynamics Module – Proporciona a los usuarios la capacidad de analizar el montaje de cuerpos rígidos y flexibles. Los desplazamientos transicionales y rotacionales, así como cierres, pueden ser simulados para una variedad de tipos de juntas, incluyendo prismática, bisagra, cilíndrica, tornillo, plana, bola, espacio y espacio reducido.
  • Wave Optics Module – Permite a los usuarios analizar propagación de ondas electromagnéticas en grandes estructuras ópticas, como fibras ópticas y sensores, acopladores bidireccionales, dispositivos plasmónicos, metamateriales, propagación de haz láser, y componentes ópticos no lineales.
  • Molecular Flow Module – Ofrece la capacidad de simular flujo de gas enrarecido en geometrías CAD complejas de sistemas de vacío. Esto incluye aplicaciones como espectrómetros de masas, procesado de semiconductores, tecnología de satélites, aceleradores de partículas, exploración de gas de esquisito y flujo en materiales no porosos.
  • Semiconductor Module – Permite el análisis detallado de operaciones con dispositivos semiconductores al nivel de la física fundamental permitiendo el modelado de uniones PN, transistores bipolares, MOSFET, MESFET, tiristores y diodos Schottky.
  • Electrochemistry Module – Ahora se dispone de interfaces de usuario a medida para electroanálisis, electrólisis y electrodiálisis. Las aplicaciones típicas incluyen: sensores de glucosa, sensores de gas, electrólisis clor-alcalina, desalinización de aguas marinas, tratamiento da aguas residuales y control de reacciones electroquímicas en implantes biomédicos.

 

“Con la introducción de estos nuevos cinco módulos, COMSOL Multiphysics es capaz de ofrecer un paquete de simulación único en la industria," dijo Bjorn Sjodin, Vicepresidente de Dirección de Producto de COMSOL. “No existe otro software que ofrezca la misma precisión en una variedad tan amplia de disciplinas.”


Este modelo del mecanismo de plato oscilante utilizado para controlar las palas del rotor del helicóptero fue desarrollado utilizando el módulo Multibody Dynamics Module. Las simulaciones transitorias tanto con diseños de palas flexibles como rígidas proporciona una visión más clara de útiles métricas de rendimiento, como la deformación de las palas y la fuerza de alzamiento. Los resultados muestran las tensiones de von Mises y la deformación de las palas del rotor.

Nuevas funcionalidades de COMSOL Multiphysics

Las nuevas características proporcionadas con la suite de productos de COMSOL incluyen mejoras en la importación CAD y manipulación de geometrías, mallado, físicas, resolvedores, resultados y herramientas de productividad que ofrecen mayor usabilidad y rendimiento a lo largo de todo el proceso de desarrollo de producto. COMSOL Multiphysics 4.3b trae importantes mejoras de las funcionalidades de los módulos existentes, aumentando la velocidad de simulación y las capacidades de todas la suite de productos.

COMSOL continúa afectando a los procesos de diseño influyendo positivamente en la precisión e inmediatez de los resultados de análisis. “La misión de COMSOL es proporcionar a los ingenieros y científicos las herramientas adecuadas necesarias para diseñar productos fiables y seguros,” dijo Ed Fontes, Director de Tecnología de COMSOL.

 

 

  • Geometría y mallado – Una nueva funcionalidad permite a los usuarios realizar rápidos estudios "qué pasaría si" tomando una geometría 2D de un corte de una geometría 3D. Una nueva herramienta de sistema de coordenadas curvilíneas facilita la definición de materiales anisótropos en formas geométricas curvadas. Adicionalmente, el aumento de las capacidades de mallado de barrido automatizado permiten un modelado más rápido.
  • Interfaz y productividad – La nueva interfaz de ventana única para el LiveLink™ for Inventor® permite a los usuarios trabajar con COMSOL Multiphysics desde dentro del entorno de Inventor®. Las nuevas actualizaciones en el LiveLink™ for Excel® permiten la importación de múltiples models y la exportación de los datos de materiales desde Excel® a COMSOL.
  • Eléctrica – Un nuevo resolvedor magnético facilita simulaciones magnéticas estacionarias o dependientes del tiempo más rápidas. Una nueva característica de contacto eléctrico ha sido añadida al módulo AC/DC; la corriente eléctrica que fluye entre dos superfícies ahora varía de acuerdo a las propiedades de la superficie y la presión del contacto. La funcionalidad de estructuras periódicas para ondas electromagnéticas ahora está disponible en el módulo RF.
  • Mecánica – Ahora pueden simularse pernos pretensados y análisis de cortes de vigas con el Structural Mechanics Module. Los análisis de daños acumulados por fatiga con cargas de amplitud aleatoria ahora están disponibles en el módulo Fatigue Module. El Heat Transfer Module ha sido mejorado con radiación de calor superfície a superfície con múltiples longitudes de onda, transferencia de calor con cambio de fase y características de contacto térmico.
  • Fluidos – La nueva funcionalidad de rotor congelado en el módulo CFD Module resuelve eficientemente el campo de flujo pseudo estacionario en maquinaria rotatoria para flujo laminar y turbulento. Una nueva funcionalidad de pantalla delgada para barreras permeables delgadas permita la simulación de gasas alámbricas, rejillas y placas perforadas. Adicionalmente, se dispone del modelo de turbulencia SST y un nuevo resolvedor CFD.
  • Química – La nueva funcionalidad de barrera impermeable para transporte de masas permite a los usuarios representar paredes delgadas como contornos interiores con una condición "sin flujo de masa" en ambos lados.

 


Este modelo de un chip de silicio soldado en una placa de circuito impreso se malló utilizando la funcionalidad de mallado de barrido mejorado disponible en COMSOL Multiphysics. Se muestra la calidad de los elementos donde el rojo representa un elemento completamente simétrico.

En consonancia con la simplicidad de modelado y efectividad que los usuarios de COMSOL siempre han valorado, los nuevos módulos y funcionalidades implementado en la plataforma de simulación siguen el mismo proceso de modelado intuitivo. “Es extraordinario que los usuarios puedan experimentar el mismo proceso de flujo de trabajo sin importar que tarea de simulación o aplicación se esté utilizando,” dice Bjorn Sjodin, “esta aproximación única permite a los usuarios adaptar el entorno COMSOL para hacer frente a sus necesidades específicas e implementar cualquier resolvedor o característica en sus simulaciones para obtener los resultados más útiles.” Como que el entorno de modelado sigue siendo el mismo, tanto los módulos existentes como los nuevos pueden combinarse y acoplarse para crear simulaciones específicamente diseñadas por el usuario para hacer frente a sus necesidades de simulación particulares.

 

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